Uma versão dos chips de memória de alta largura de banda de quinta geração da Samsung Electronics, ou HBM3E, passou nos testes da Nvidia para uso em seus processadores de inteligência artificial, disseram três fontes informadas sobre os resultados.
SeongJoon Cho | Bloomberg | Imagens Getty
Uma versão dos chips de memória de alta largura de banda de quinta geração da Samsung Electronics, ou HBM3E, foi aprovada da Nvidia testes para uso em seus processadores de inteligência artificial, disseram três fontes informadas sobre os resultados.
A qualificação elimina um grande obstáculo para o maior fabricante mundial de chips de memória, que tem lutado para alcançar o rival local SK Hynix na corrida para fornecer chips de memória avançados capazes de lidar com o trabalho generativo de IA.
Samsung e Nvidia ainda não assinaram um acordo de fornecimento para os chips HBM3E de oito camadas aprovados, mas o farão em breve, disseram as fontes, acrescentando que esperam que os fornecimentos comecem no quarto trimestre de 2024.
A versão de 12 camadas dos chips HBM3E da gigante sul-coreana de tecnologia, no entanto, ainda não passou nos testes da Nvidia, disseram as fontes, recusando-se a ser identificadas porque o assunto permanece confidencial.
Tanto a Samsung quanto a Nvidia não quiseram comentar.
HBM é um tipo de memória dinâmica de acesso aleatório ou padrão DRAM produzido pela primeira vez em 2013, no qual os chips são empilhados verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia. Um componente chave das unidades de processamento gráfico para IA, ajuda a processar grandes quantidades de dados produzidos por aplicações complexas.
A Samsung tem tentado passar nos testes da Nvidia para HBM3E e modelos anteriores de quarta geração HBM3 desde o ano passado, mas tem enfrentado dificuldades devido a problemas de consumo de calor e energia, informou a Reuters em maio, citando fontes.
Desde então, a empresa reformulou seu design HBM3E para resolver esses problemas, de acordo com fontes informadas sobre o assunto.
A Samsung disse após a publicação do artigo da Reuters em maio que as alegações de que seus chips falharam nos testes da Nvidia devido a problemas de aquecimento e consumo de energia eram falsas.
A última aprovação do teste segue a recente certificação da Nvidia dos chips HBM3 da Samsung para uso em processadores menos sofisticados desenvolvidos para o mercado chinês, que a Reuters informou no mês passado.
A aprovação dos mais recentes chips HBM da Samsung pela Nvidia ocorre em meio à crescente demanda por GPUs sofisticadas, criada pelo boom generativo de IA que a Nvidia e outros fabricantes de chipsets de IA estão lutando para atender.
Os chips HBM3E provavelmente se tornarão o principal produto da HBM no mercado este ano, com as remessas concentradas no segundo semestre, de acordo com a empresa de pesquisa TrendForce. SK Hynix, fabricante líder, estima que a demanda por chips de memória HBM em geral poderá aumentar a uma taxa anual de 82% até 2027.
A Samsung previu em julho que os chips HBM3E representariam 60% de suas vendas de chips HBM até o quarto trimestre, uma meta que muitos analistas dizem que poderia ser alcançada se seus mais recentes chips HBM passassem pela aprovação final da Nvidia até o terceiro trimestre.
A Samsung não fornece detalhamento de receitas para produtos de chips específicos. A receita total de chips DRAM da Samsung foi estimada em 22,5 trilhões de won (16,4 bilhões de dólares) nos primeiros seis meses deste ano, de acordo com uma pesquisa da Reuters com 15 analistas, e alguns disseram que cerca de 10% disso poderia ser proveniente das vendas da HBM.
Existem apenas três fabricantes principais da HBM — SK Hynix, Mícron e Samsung.
A SK Hynix tem sido a principal fornecedora de chips HBM para a Nvidia e forneceu chips HBM3E no final de março para um cliente que se recusou a identificar. As remessas foram para a Nvidia, disseram fontes anteriormente.
Mícron também disse que forneceria chips HBM3E à Nvidia.